應(yīng)用凱爾貝最新 HF  PLUS 類激光增強型技術(shù)，切割厚度范圍 0.5 - 25mm (根據(jù)材料)；

質(zhì)量切割范圍 0.5 - 20mm (根據(jù)材料)；

最大穿孔厚度 15mm (根據(jù)材料)；

投資成本與運行成本不到激光切割的 25%；

配備 CNC 數(shù)控等離子切割機，選用機用割矩 PerCut 80；

電弧轉(zhuǎn)移時間非常短，起弧非常迅速；

切面垂直度非常理想，保證在 -1度至 2度 之間，正常的話，切割后的工件可以豎立在水平面上；競爭對手等離子的切割水平無可比擬；

切面無需后序處理；

鋒利的邊緣，狹小的半徑以及小孔切割；

等離子類激光技術(shù)可以獲得很高的工件切割精度；

無割渣，或者附著的割渣容易清除；

易耗品長壽命，緣于凱爾貝獨特的可節(jié)約噴嘴的穿孔方式，以及采用第二氣體的引弧技術(shù)；

適用于機器人，數(shù)控切割機，切管機等兩維或三維數(shù)控切割；

微電腦控制下的軟開關(guān)逆變電源，靈活適應(yīng)各種切割條件下的切割需求；

采用過程優(yōu)化控制方式，切割電流的動態(tài)響應(yīng)迅速；

始終監(jiān)測程序步驟，如割炬冷卻、引弧時間、輔助電弧時間、電源、氣路系統(tǒng)；

標準 CNC 數(shù)控接口，適應(yīng)于用戶的各種 CNC 控制方式；諸如模擬量控制，開關(guān)量控制等等；

HF80i 技術(shù)數(shù)據(jù)
	供電電壓		V	3 x 380 (50 Hz)
	慢熔保險		A	25
	容量		KVA	17
	保護級		-	IP 22
	最大空載電壓		V	330
	切割電流		A	10 - 80 (無級可調(diào))  100%暫載率
	穿孔及切割 厚度 （根據(jù)材料）	最大切割 質(zhì)量切割 動態(tài)穿孔	mm	25 20 15
	等離子氣體		-	O2, N2, Air
	旋轉(zhuǎn)壓縮氣體		-	O2, N2, Air, N2/H2 (F5)
	冷卻方式		-	水冷式
	重量		Kg	161
	尺寸 L x W x H		mm	970 x 510 x 970 mm