等離子弧焊可分為大電流等離子弧焊和微束等離子弧焊等
(1)大電流等離子孤焊:
有兩種工藝:一種為穿孔型等離子弧焊,一種為熔入型等離子弧焊。
①穿孔型等離子弧焊:
在等離子能量密度足夠和等離子流力夠大等條件下焊接,產(chǎn)生穿透小孔,熔化金屬被排擠在小孔周圍和后方,隨著等離子弧前移,小孔也前移,該現(xiàn)象叫小孔效應(yīng)。該焊接工藝方法稱為穿孔型等離子弧焊。
穿孔型離子弧焊可保證完全焊透,一般大電流等離子弧焊(100~300A)大都采用此方法。但穿孔效應(yīng)只有在足夠的能量密度條件下形成,且能量密度的提高受到限制,故該方法只能在有限板厚內(nèi)進行——目前生產(chǎn)應(yīng)用的板厚范圍為:碳鋼7mm,不銹鋼8~10mm,鈦10~12mm。
該方法最適合于焊接3~8mm不銹鋼,12mm以下鈦合金,2~6mm低碳或低合金結(jié)構(gòu)鋼,以及銅、黃銅、鎳及鎳基合金的對接縫。
②熔入型等離子弧焊——當(dāng)離子氣流量減小,穿孔效應(yīng)消失時采用。
該方法同一般鎢極氬弧焊相似。
該方法適用于薄板,多層焊縫的蓋面及角焊縫,可填加或不填加焊絲,其優(yōu)點為焊速較快。
(2)微束等離子弧焊:指15A~30A以下的熔入型等離子弧焊
微束等離子弧焊的等離子弧噴射速度和能量密度較小,比較柔和,可用于焊接0.025~2.5mm的箔材及薄板。
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